Kamis, 08 November 2012

6. Teknik cabut, cetak & pasang IC BGA

6. Teknik cabut, cetak & pasang IC BGA
IC BGA adalah ic hp yg memiliki kaki kaki atau pin di bawah ic tersebut seperti gambar berikut:

IC BGA
Kaki ic tersebut sering rusak , lepas dari ic nya atau terhubung singkat yg di sebabkan oleh kena air, hp terhempas dll. Jika kaki kaki ic tersebut mengalami naggguan maka bisa mengakibatkan fungsi hp tidak bekerja normal bahkan hp bisa mati total.
a. Teknik memcabut ic bga
Alat dan bahan yg di perlukan
- blower/ solder uap  - solder manual    - plester kertas - plester anti panas
- timah cair   - pinset lengkung - jepitan mesin hp
- flux
langkah kerja:
- sebelum melepas/ cabut ic kita harus mengingat titik posisi ic, atau bisa juga kita gambar sketsa di buku
- jepit mesin hp di jepitan mesin hp
- di permukaan ic di beri flux seukuran biji mata jagung
- blower ic dengan pengaturan blower Suhu = 350 Agngin= 1 Jarak = 1 sd 2 cm
atau untuk lebih jelas bisa lihat video berikut:
>> klik Video melepas ic bga

b. Teknik mencetak ic bga
>> klik video mencetak ic bga

c. Teknik memasang ic bga
>> klik video memasang ic bga